第163章 联发科携手阿里云:实现AI大模型芯片级适配(第1/1 页)
最新其他类型小说:
阴四门、
末世重生我的堡垒女神成群、
外星球探索、
18号公寓、
诡墓秘录、
不明生死、
变成尸王的我,率无尽尸潮杀疯了、
啥意思?高冷女总裁天天我家蹭饭、
全球诡异复苏:我超脱了、
末世游戏:开局一辆三轮车、
大小姐,不要再把敌人拐回家了、
开局SSS时间鬼,管这叫新人?、
开局天灾:从读手帐开始成为大佬、
丧尸末世:末日挽歌、
鬼见了我绕道走、
寄生虫:人类新途、
超感继承、
神女转世,蛇仙妻、
末日重生抱着儿子囤囤囤、
在惊悚世界努力还贷款、
在数字化浪潮席卷全球的今天,智能手机作为我们日常生活中不可或缺的一部分,正逐步迈向更加智能化、个性化的新时代。近日,全球领先的智能手机芯片厂商联发科宣布,已成功在其旗舰芯片天玑9300上部署了阿里云自研的通义千问大模型,实现了大模型在手机芯片端的深度适配。这一突破性的合作不仅意味着手机芯片与大模型的融合迈出了坚实的一步,更预示着端侧AI即将迎来黄金增长期。
联发科,作为全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司,其技术实力和市场影响力不言而喻。联发科在2023年第4季度的出货量超过了1.17亿部,稳坐行业头把交椅。而阿里云作为国内领先的云计算服务提供商,其自研的通义千问大模型在人工智能领域同样具有举足轻重的地位。此次双方的合作,可谓是强强联合,为智能手机行业注入了新的活力。
更多内容加载中...请稍候...
本站只支持手机浏览器访问,若您看到此段落,代表章节内容加载失败,请关闭浏览器的阅读模式、畅读模式、小说模式,以及关闭广告屏蔽功能,或复制网址到其他浏览器阅读!
本章未完,请点击下一章继续阅读!若浏览器显示没有新章节了,请尝试点击右上角↗️或右下角↘️的菜单,退出阅读模式即可,谢谢!